美国DARPA联手芯片设计团队,拟推出“新安全”芯片

月 日消息,本周,美国国防高级研究计划局（DARPA）宣布,已组建两支团队来推进其芯片安全设计计划。

DARPA方面称,由于成本、复杂性、缺乏安全设计工具等因素 限制,这 嵌入式对策进【展较慢。DARPA AISS项目经理SergeLeef说，“AISS 新终目标是把芯片架构卐到强化安全 流程时间『从 年加快到 星期,并且大幅降低成本。”

下 步,新思科技团队将尝试用电子设计自◣动化（EDA）工具把安全引擎集成到SoC平台中。该技术中使用 “安全感知”EDA工具由DARPA项目开发,该项目∩应用Arm、新思科技和UltraSoC 商业知识产权。

两支团队 目标是在新架构中加入 个“安全引擎”。“安全引擎”技术将解↑决旁路攻击、硬件木马、逆向工程和供应链漏洞等芯片漏洞。其中,旁路攻击包括跟踪装置 功耗来窃取加密密钥等。

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安全引擎集成到SoC芯片后,芯片设计人△员将为AISS工具指定功耗、面积、速度和安全性等关键约束指标。项目官员称ζ,这些工具将∩能“根据应用程序 目标,自动化〗生成新优方案”。

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据悉,钢铁现货快讯网小道消息,去年 月,DARPA推出“自动化实现硅安全（AISS）”计划,旨在用自动化手段将“可扩展 防御机制”整合到芯片设计ω　中,同时实¤现经济性和安全性 平衡。现阶段,美国军方正加紧⊙这 努力。

新组建 两支团队分别由美国电子设计自动化企＠业新思科技（Synopsys）和美国军工 商诺斯洛普·格鲁门（NorthropGrumman）领导,将开发※基于Arm 架构。DARPA为两支团队提供可升级 基础设施平台,用于管理从部署到报◎废 加固芯片。

诺斯洛普·格鲁门团队成员有美国科技♀企业IB 阿肯色大学和佛罗里达大学。

除去半导体设计企业Arm,钢铁现货快讯网透露出 讯息,新思科技 团队成员有航空航天巨头波音、佛罗里达大学网络安全研究所、德克萨】斯州A&M大学、加州大学圣地亚哥分校、英国嵌入式分析供应商UltraSoC。