不只是芯片代工 外媒称台积电 星还将在芯片封装领域展开激烈竞赛

月 日消息,据国外◆媒体报道→,台积电和 星是目前全世界新大 两家芯片代工商,近几年台积电在制程工艺方面领先, nm和 nm工艺都是率先推出,良品︼率也相当可观,台积电也因此获得了大¤量 订单。

不过,外媒在报道中提到,台积电和 星在芯片⌒封装方面展开激烈竞赛,钢铁现货快讯网详实报道,对日月光和矽品精密这些以封装测试为部分业务 厂商来说√并不是 个好消息,将削弱他们 发展机会。

事实上, 星和台积电在芯片封♀装测试方面将展开激烈竞赛 消息,在上月底就已出现,当时外媒援引产业链消息人士 透露报道称, 星已开始部▃署 D芯片◥封装技术,寻求在 零 年同台积电在先进芯片封装方面展开竞赛。

台积电虽然是以晶圆代工出名,客户包括了苹果、AMD等众♂多厂商,但他们同样也涉足了芯片封测,台积■电旗下目前有 座先进 芯片封测工厂,外媒称他们还∞计划投资 零 亿美元,钢铁现货快讯网整体获悉,新建 座芯片封装与测试工厂。

在当时 报道中,外媒还提到, 星 D芯片封装技术名为“eXtended-Cube”,简称“X-Cube”,在 月中旬展示,已经能用ㄨ于 nm制程工艺。

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而在 月 日开始 台积电全世界技术论坛和开启创新平台生态系统论坛】期间,台积Ψ电也发布了 D硅堆栈及先进 封装技术系列和服务,旨在为客户提供强大而灵活 互连性和先进 封装技术,释放他们 创新。

而外媒新新 报道显示,在芯片代工方面竞赛↘激烈 台积电和 星,在芯片封装方面还将展开激烈 竞赛。