半导体厂商ADI与微软合作批量 D成像产品和解决方案

月 日消息,据国外媒体报道,半导体厂商AnalogDevices（ADI）周 宣布,钢铁现货快讯网近期发表,与微软合作批量 D成像产品和解决方案。

ADI

ADI专注于№高性能模拟、混合信号和数字信号处理▅(DSP)集成电路(IC)设计、制造和营销,钢铁现货快讯网根据网络获悉, 包括资料统计转换器、放大器和线性产品、射频(RF)I 电源管理产品、基于微机电系ζ统(MEMS)技术 传感器等产品。

ADI将利用微软 D飞行时间(ToF)传感器技术→,让客户可以轻松创建高性能 D应用,实现更高 深度精度,而不受具体 环境条件限制。

ADI将围绕互补金属氧化物半导体(CMOS)成像传感器构建完整系统,以提供 D细节效果更佳、操作距离ω　更远,且操作更可靠 成像,而且不受视线范围内 目标限制。这个平台为客户提供即插即用功能,以快速实现大规模部署。

ADI正在设计、 和销售 个新 产品系列,其中包括 DToF成像器、激光驱动器、基于软件和硬件 深度系统,这些产』品将提供企业上出色 深度分辨率,精度可以达到毫米级。

ToF D传感器技术可以精确々投射仅持续数纳秒 受控激光,这些激光之后从场景中反射到高分辨率图像传感器,从而可以对这个图像矩阵中 每个像素给出深度估值。ADI新推出 CMOSToF产品基于微软 技术可以实现高度精确 深度测量,是具︾有低噪声、防多路径干扰高稳定性,且易于量产 校准解决方案。ADI 产品和解决方案已开始提供样品,预计首款使用微软技术 D成像产品将于今年年底发布。

周 收盘,Analog(NASDAQ:ADI)股价⊙上涨零. %至 . 美元,总市值约 . 亿美元。

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