通用BLE射频芯片实现 无线功能是如何是

MG 使用独创 创新架构≡设计,钢铁现货快讯网李力认为『,采用常见 SPI通信接口,芯片本身不需要额外 唤醒信号已节省MCUIO资源。前端芯片包含射频和BLE数字基带,完成BLE广播和资料统计 接收/发送、调制/解调和基带资料统计转换。BLE协议㊣栈运行在MCU上,复用MCU强大 处理和控制能⌒　力,提高了 位MCU 资源利用率。该芯片采用QFN 封装,体积只有 mmX mm。巨微 级代理英尚微支持提供技术指导▓及产品技术解决方案。

mg 是面向mcu芯片生态学,根据不同 应用和功能要求,配合适当 mcu芯片资源,节约成本,钢铁现货快讯网专题报道,提供成本效益高 解决方案,灵活№适应物联网 碎片应用。

颗有品质▼保障 BLE射频芯片通过简单接口,与通用MCU芯片通信,是 个优化 无线MCU 解决方案。在此解决方案中,RF芯片 设计、制造和质量控制遵循模拟rf芯片 流程,钢铁现货快讯网详细讯息,而通用 mcu芯片是根据传统逻辑芯片 流程完成 。这样,整体 性价比和Time-to-Market 时间将大大缩╳短。而MCU芯片可以ㄨ将部分 设计力量投放在与应用相关 开发上。这样,让整个设计流程和投入变得简单而有效。

两颗芯片通过PCB模组或∮合封 方式来完成功能组合。这 工作可以通过MCU或射频芯片原厂来完成,也可以通过方案商来完成。射频芯片厂家上海巨微通过提供芯片驱动和软件协议栈♂来支持无线功能 实现。

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如何是可以给现有MCU快速增加BLE功能,提供BLE协议栈集成和SIP方案,可以使MCU厂商经济、快速 集成BLE,更好 适应物联网企业。能够提供业界通用 BLE无线前道工序芯ぷ片 企业是凤毛麟角。该芯片 硬件设计非常简单,但其配套 协议栈和软件支持需要长期 蓝牙和手机生态经验,同时设计者需要对各种单片机生态有深入 了解。这种解◣决方案在技术跨度上非常大。上海巨微提供 MG 就是其中 佼佼者。

对于通用mcu芯片制造商来说,新大 挑战是保持差异化、高质量、解决方案能力和完善匹配 开发软件。差异化意味着mcu芯片 定义需要与企业需求趋同。mcu产品差异化是指在物联网零碎化 情况下,采用传统 soc设计,将rf电路和mcu集成到同 个晶圆上,对mcu企业来说,包括人员、设计环境、工艺制造、ip授权、研发管理等都是 个巨大 负担。这些对于面向碎片化企业 MCU企业,都是不经济也不现实 。如何是让MCU用新∑快和新经济 技术装上无线功能。

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这样,通过将通用ble射频芯片和多样化 微控制器芯片相结合,制造商可以快速组合多样化和灵活 BLE单芯片或模块化解决方案,以满足不同 生态需求和企业需求。